導熱納米氧化鋁在導熱復合材料中優(yōu)勢明顯

    隨著科學技術的不斷進步，電子、航天航空，特別是通訊技術的飛速發(fā)展，電子元器件由分立元件不斷向大功率、集成化和模塊化發(fā)展，因此運行過程中必然會產生更多的熱量同時由于使用場合和工況的更加復雜化，對材料的導熱性能要求也越來越高。傳統的金屬導熱雖然導熱率高，但有其致命的缺點即絕緣性差，高分子復合材料可以克服上述缺點并在各種工業(yè)導熱場合得到廣泛應用。

導熱復合材料是由有機、高分子材料（本體導熱材料）添加高導熱填料制備而成，由于有機高分子材料導熱率較低且改進提高非常困難，因此選擇高導熱率的填料對有機高分子材料進行填充制備復合導熱材料。

導熱絕緣復合材料，

采用直接分散法制備不同含量的導熱氧化鋁VK-L04R/環(huán)氧樹脂復合材料，實驗表明：隨著Al2O3（導熱氧化鋁VK-L04R）含量的增加，復合材料常態(tài)下的體積電阻率先增大后減小。當Al2O3（導熱氧化鋁VK-L04R）含量為2.5%時，復合材料的體積電阻率達到大值，是純環(huán)氧樹脂的3.5倍。加入一定量的納米Al2O3（導熱氧化鋁VK-L04R）可以有效改善水對環(huán)氧體系電絕緣性的影響。復合材料的導熱系數隨著Al2O3（導熱氧化鋁VK-L04R）含量的增加而增大，Al2O3含量大于10％，Al2O3/環(huán)氧樹脂復合材料的導熱系數增大明顯。當納米Al2O3含量不大于10％（wt）時，復合材料的導熱系數的實驗值與Bruggeman模型的理論值基本一致。當Al2O3含量增大到15％時，復合材料體系中的填料形成了一定的導熱網鏈，復合材料的導熱系數大于理論值。

導熱納米氧化鋁VK-L04R是一種常用的復合導熱材料的填料（其粒徑分布窄、偶聯改性合理），故可對高分子復合材料進行實施高濃度填充，可得 到低粘度流動性較好的混合物，且不影響硫化，高熱傳導率等。 本產品廣泛應用于各種復合材料、灌封膠，環(huán)氧樹脂，塑料、橡膠、尼龍、散熱陶瓷等。

導熱納米氧化鋁VK-L04R技術指標：

晶瑞新材料 甘生18620162680微。